电镀硬金和软金的区别?

电镀硬金和软金的主要区别在于硬金中添加了其他金属元素，硬度更高，耐磨性更强，适合需要承受摩擦的部件；软金纯度更高，质地柔软，导电性和延展性更好，常用于精密电子连接。

区别

电镀硬金：硬金在电镀过程中会加入少量镍或钴等金属，形成合金层，硬度可达普通黄金的3倍以上，适合反复插拔的连接器或按键表面。其耐磨性突出，能承受数千次摩擦，但延展性稍差，不适合需要弯曲的场合。成本比软金高15%左右，多用于工业设备或高端电子产品。

电镀软金：软金几乎为纯金层，不含其他金属，质地柔软，导电率极高，适合微细电路或焊接点。延展性极佳，可反复折叠而不开裂，但硬度较低，容易刮花。成本相对较低，多用于手机主板、传感器等对导电性要求高的精密部件，使用寿命约5-8年。