电路板焊接有铅和无铅的区别是什么?

电路板焊接有铅和无铅的主要区别在于焊料成分和焊接特性。有铅焊料含锡铅合金，熔点低，流动性好，焊接容易；无铅焊料为锡银铜等金属，熔点高，焊接难度大，但更环保。

区别

有铅焊接：使用锡铅合金，熔点约183摄氏度，焊接时操作简单，焊点光亮饱满，适合手工维修。成本低，毒性较大，废弃后对环境有害。

无铅焊接：采用锡银铜等材料，熔点217摄氏度以上，需要更高温度控制。焊点易氧化，需助焊剂辅助，成本增加约20%。符合环保要求，广泛应用于电子产品制造。