pcb棕化与黑有什么区别?

棕化和黑化都是PCB表面处理工艺，主要区别在于颜色和性能。棕化通过化学氧化形成棕褐色氧化铜层，增强铜与板材的附着力；黑化则进一步处理形成黑色氧化铜层，耐腐蚀性和焊接性更优。

区别

棕化：采用化学氧化法，在铜表面生成棕褐色氧化铜薄膜，厚度约0.5-1微米。工艺简单成本低，适合对耐腐蚀性要求不高的产品，如消费电子。氧化层较薄，长期存放易氧化，需尽快焊接。

黑化：在棕化基础上进行二次氧化，形成黑色氧化铜层，厚度可达1-2微米。耐腐蚀性和抗氧化性更强，适合工业或户外设备。焊接性能更好，但工艺复杂，成本较高，生产周期比棕化多1-2天。