导热灌封胶种类与区别?

导热灌封胶主要分为有机硅、环氧树脂和聚氨酯三类，用于电子元器件散热和防护。有机硅耐高温柔性好，环氧树脂硬度高粘接力强，聚氨酯弹性好抗冲击。

区别

有机硅灌封胶：耐温范围宽，可在零下50度到200度环境使用，固化后呈弹性状态，抗震动性能好，适合需要频繁拆修的设备。粘接强度中等，表面易清理，成本较高。

环氧树脂灌封胶：固化后硬度高，机械强度大，防水防潮性能优异，适合精密仪器长期密封。耐温性较差，长期高温使用易开裂，韧性不足，冲击下易脆断。