闪存芯片和固态颗粒的区别?

闪存芯片和固态颗粒都是存储设备的核心部件，但结构不同。闪存芯片是单一集成电路，直接集成在主控板上；固态颗粒则是多个闪存芯片的组合，通过封装技术形成一个整体。前者更适合小容量设备，后者用于大容量存储方案。

区别

闪存芯片：闪存芯片是单一集成电路，直接焊接在主控板上，体积小、成本低，适合手机、U盘等小型设备。读写速度受限于单个芯片性能，容量通常在64GB到512GB之间。损坏时维修难度大，需更换整个芯片。

固态颗粒：固态颗粒由多个闪存芯片封装而成，通过通道并联提升读写速度，容量可达1TB以上。颗粒化设计支持热插拔，维修时只需更换损坏颗粒。适合电脑、服务器等大容量场景，但成本较高，结构更复杂。