半导体封装与封测的区别?

半导体封装和封测是芯片制造的不同环节。封装是将芯片保护起来并连接到电路板的过程，封测则是测试封装后芯片的性能和可靠性。两者分工明确，封装侧重物理保护，封测侧重质量验证。

区别

半导体封装：将裸芯片用环氧树脂等材料包裹，固定在基板上，通过金线或铜线连接引脚。封装后芯片体积缩小，便于安装，同时防尘防潮。常见形式有QFP、BGA等，尺寸从几毫米到几十毫米不等。封装直接影响芯片的散热和电气性能。

封测：对封装好的芯片进行功能测试、老化测试和可靠性测试。测试项目包括电压、电流、频率等参数，确保芯片符合设计要求。测试时间从几秒到几小时，不合格芯片会被淘汰。封测是出厂前的最后一道关卡，决定产品合格率。