电路板镀金和沉金有什么区别呢?

电路板镀金和沉金都是表面处理工艺，但方式不同。镀金是通过电镀在铜层上沉积金层，沉金则是化学沉积形成金层。镀金较硬耐磨，适合插拔件；沉金更均匀平整，适合焊接和高频电路。

区别

镀金：电镀工艺，金层较厚，硬度高，耐磨性强，适合需要反复插拔的连接器。金层与铜层结合力较弱，长期使用可能出现脱落。成本较低，适合大批量生产。

沉金：化学沉积工艺，金层薄但均匀，表面平整，适合精密焊接和高频信号传输。金层与铜层结合力强，不易脱落。成本较高，工艺复杂，适合高端电子产品。