导电胶和软焊料的区别?

导电胶和软焊料都是用于电子连接的材料，但导电胶通过导电颗粒实现连接，而软焊料则通过熔融金属形成焊点。导电胶操作简单无需加热，适合精密元件；软焊料连接强度高，耐热性好，适合大电流场景。

区别

导电胶：由树脂和金属颗粒混合而成，常用于连接柔性电路或敏感元件。它无需加热，施工方便，但导电性较弱，承载电流能力有限，适合小型设备或临时修复。导电胶固化后有一定弹性，能抵抗振动，但长期高温环境易老化。

软焊料：主要由锡、铅等金属合金组成，需加热熔化后连接金属部件。它导电性强，能承载大电流，连接牢固，适合电路板维修或电子组装。软焊点硬度高，耐高温，但操作需专业工具，加热过程可能损伤精密元件。