八英寸和12英寸晶圆有什么区别?

八英寸和12英寸晶圆的主要区别在于尺寸和用途。八英寸晶圆直径约200毫米，适合生产成熟制程的芯片；12英寸晶圆直径约300毫米，用于先进制程，能切出更多芯片，成本效益更高。

区别

八英寸晶圆：尺寸较小，切割后每片晶圆能生产的芯片数量较少，适合成熟工艺，如汽车电子、工业控制等领域的芯片。生产设备较旧，维护成本低，适合中小规模需求。

12英寸晶圆：尺寸更大，单片可产出更多芯片，适合先进制程，如手机、电脑的高性能芯片。生产技术要求高，设备昂贵，但长期成本更低，适合大规模量产。