晶圆6寸和8寸有什么区别?

6寸晶圆直径约150毫米，8寸晶圆直径约200毫米。8寸晶圆面积更大，单次能制造的芯片数量更多，适合量产中等复杂度的芯片，如传感器或电源管理芯片。6寸晶圆面积较小，适合小批量生产或特殊工艺，如某些模拟芯片或功率器件。

区别

6寸晶圆：面积较小，单次生产的芯片数量较少，适合小批量或定制化需求。成本较低，适合研发阶段或特殊工艺，如某些高压器件。技术成熟，但产能有限，适合对成本敏感或产量不高的场景。

8寸晶圆：面积更大，单次能生产约2.5倍于6寸的芯片，量产效率更高。适合中等复杂度的芯片，如汽车电子或物联网设备。成本较高，但单位芯片成本更低，适合大规模生产。技术更先进，支持更多工艺节点，应用范围更广。