芯片封测和未封测的区别?

芯片封测和未封测的主要区别在于是否进行封装。封测是将芯片包裹在保护材料中，增加耐用性和散热能力；未封测则是裸芯片，直接用于特定场景，节省空间和成本。

区别

芯片封测：封测后的芯片外部有塑料或陶瓷外壳，内部通过金属线连接，能防潮防尘，散热效果更好。这类芯片适合日常电子设备，如手机和电脑，使用寿命可达5年以上。封装过程增加成本，但芯片更稳定，不易损坏。

未封测芯片：未封测的芯片没有外壳保护，体积小，重量轻，直接贴在电路板上。成本较低，但容易受环境影响，潮湿或灰尘可能导致失效。多用于航天设备或医疗仪器，这些场景对体积要求严格，且能提供特殊保护。