导热硅胶和结构胶有什么区别?

导热硅胶主要用于电子设备中传递热量，帮助散热；结构胶则用于粘接材料，增强整体结构强度。两者功能不同，导热硅胶侧重热传导，结构胶侧重粘接固定。

区别

导热硅胶：一种具有导热性能的硅胶材料，常用于芯片、散热片等部件之间填充缝隙，帮助热量快速散发。它质地柔软，能适应不同形状的表面，导热效率高，但粘接强度较弱，不适合承重部位。常见于电脑CPU、电源模块等需要散热的场景。

结构胶：一种高强度的粘接剂，能将金属、玻璃、塑料等不同材料牢固固定在一起。它固化后硬度高，抗冲击和耐老化能力强，主要用在建筑、汽车制造等领域。结构胶不注重导热，重点在于提供持久可靠的粘接效果，确保结构稳定。