芯片封测和未封测的区别是什么?

芯片封测是对制造完成的芯片进行封装和测试，确保其稳定性和可靠性；未封测则是芯片制造完成后的裸芯片状态，未进行保护和测试。

区别

芯片封测：指将裸芯片用绝缘材料包裹，安装到基板上，再进行功能测试。封装能保护芯片免受物理损伤和环境干扰，测试则筛选出合格产品。封测后的芯片可直接用于电子设备，尺寸较大，成本较高，适合批量生产。

未封测：指制造完成的裸芯片，未进行封装和测试。这种芯片体积小、成本低，但易受外界影响，功能未经验证，需要专业设备才能使用。主要用于实验室研发或特殊场景，不适合普通消费者。