烧结银和普通导电银胶的区别?

烧结银是一种高温处理后的银材料，导电性能优异，适用于电子元件的高精度连接。普通导电银胶则是混合银粉的胶状物，常用于普通电路的粘接，操作简单但耐温性较差。烧结银需要专业设备加工，成本高；导电银胶可直接涂抹，成本低廉。两者在导电性、耐温性和使用场景上有明显差异。

区别

烧结银：烧结银通过高温烧结工艺形成致密银层，导电性接近纯银，可达10的6次方西门子每米。耐温超过300摄氏度，适合高功率器件和半导体封装。加工需真空环境或高温炉，成本高，但寿命长，可靠性高。常见于汽车电子、航空航天等高端领域。

普通导电银胶：导电银胶由银粉和树脂混合而成，导电性约10的3次方到10的4次方西门子每米。耐温一般低于150摄氏度，长期使用易老化。操作简单，室温固化即可，成本低廉。适用于普通电路板维修、小型电子元件粘接，如手机电池触点连接。