导热硅脂和导热硅胶的区别?

导热硅脂和导热硅胶都是用于电子设备散热的材料，但形态和用途不同。导热硅脂是膏状，涂抹在发热元件和散热器之间，填充微小缝隙，提升导热效率。导热硅胶则是固态或半固态，常用于固定散热器，同时兼具导热和密封功能。前者更换方便，后者粘接牢固。

区别

导热硅脂：膏状材料，由硅油和金属粉末混合而成，黏度低，流动性好。适合CPU、显卡等需要频繁拆卸的部件，涂抹后能均匀覆盖缝隙，导热效果显著，但容易干涸失效，一般1-2年需更换。价格便宜，操作简单，但无法固定器件。

导热硅胶：类似橡皮泥的固态材料，添加了固化剂，涂抹后逐渐变硬。常用于LED灯、电源模块等需要长期固定的场景，既能导热又能防水防尘。粘接力强，寿命可达3-5年，但拆卸麻烦，可能损坏器件。价格较高，适合密封性要求高的场合。