晶圆和芯片的区别?

晶圆是制造芯片的基础材料，呈圆形薄片，主要由硅制成。芯片则是经过切割、封装等工序后，集成在电路板上的功能性元件，用于电子设备的数据处理。

区别

晶圆：直径通常为200毫米或300毫米，表面布满数百个相同的芯片单元。晶圆本身不具备实际功能，需通过光刻、蚀刻等工艺加工才能成为芯片。生产过程中，晶圆的质量直接影响芯片的良品率。

芯片：尺寸较小，仅有指甲盖大小，但集成了数亿个晶体管。芯片是电子设备的核心，负责执行指令和运算。每块芯片都经过严格测试，确保性能稳定。损坏的芯片无法修复，只能更换整个元件。