半导体和pcb的区别?

半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的材料，常用于制造电子元件的核心部分。PCB是印刷电路板，用于连接和支撑各种电子元件。半导体提供功能，PCB提供连接平台。

区别

半导体：半导体材料如硅，具有独特的电学特性，通过掺杂可以控制电流流动。芯片内部晶体管、二极管等元件依赖半导体实现放大、开关等功能。一块芯片包含数百万个半导体器件，尺寸仅几平方毫米。半导体技术决定设备性能，如手机处理器速度。

PCB：PCB是绝缘基板表面覆盖铜箔的板子，蚀刻后形成电路导线。它连接芯片、电阻、电容等元件，构成完整电路。PCB尺寸从几厘米到几十厘米不等，厚度约1-2毫米。PCB确保电流稳定传输，防止元件短路，是电子设备的基础骨架。