温度冲击和温度循环的区别和比较?

温度冲击是物体在短时间内经历极端温度变化的测试，而温度循环是物体在多个温度点之间反复变化的测试。前者考验材料对突然温变的耐受性，后者评估长期温度波动下的可靠性。

区别

温度冲击：测试时温度变化速度极快，比如从零下50度直接跳到150度，时间可能只有几秒。这种测试模拟极端环境，比如电子设备突然从冷库拿到高温车间。主要检查材料是否开裂或分层，适合验证产品在突发温变下的稳定性。测试次数较少，但每次变化更剧烈。

温度循环：温度变化相对缓慢，比如从30度升到80度再降到20度，每个阶段保持几分钟到几小时。这种测试模拟日常使用中的温度变化，比如户外设备经历日夜温差。主要检查部件是否因反复膨胀收缩而疲劳，适合评估产品在长期温变下的耐用性。测试次数较多，但每次变化更温和。