电镀铜和电铸铜有什么区别?

电镀铜是在导电物体表面通过电解沉积一层薄铜，主要目的是防腐、导电或美观；电铸铜则是利用电解法制造整个铜制品，厚度可达数毫米，常用于复制精细模具或工艺品。前者是表面处理，后者是整体成型。

区别

电镀铜：厚度通常在0.01到0.1毫米之间，附着力强，适合金属、塑料等基材，成本较低，生产速度快，常见于电子元件、水龙头表面处理。工艺简单，设备要求不高，适合大批量生产。

电铸铜：厚度可达1到10毫米，可独立成型，精度高，能复制细微纹理，常用于制造印刷滚筒、工艺品模具。工艺复杂，需多次沉积，耗时较长，成本较高，适合小批量高精度需求。