焊锡膏和助焊剂有什么区别?

焊锡膏和助焊剂都是焊接时使用的材料，但作用不同。焊锡膏是锡粉和助焊剂的混合物，直接用于焊接电子元件，能同时提供焊料和助焊功能。助焊剂则是单独的化学物质，主要作用是清除金属表面的氧化物，帮助焊料更好地附着，通常在使用前或焊锡过程中添加。

区别

焊锡膏：由锡粉和助焊剂按比例混合而成，呈膏状，可直接用于印刷或点涂在电路板上。它既能提供焊料，又能清洁焊接表面，适合自动化生产，效率较高。使用时需注意储存温度，避免失效。

助焊剂：以液体或膏状形式存在，主要功能是去除金属表面的氧化层，增强焊料的流动性。它本身不含焊料，需配合焊锡条或焊锡丝使用。常见类型有松香、有机酸等，不同金属材质需选用不同类型。