焊锡膏和松香的区别和用途?

焊锡膏和松香都是焊接时常用的助焊剂，但成分和用途不同。焊锡膏主要由锡粉和助焊剂混合而成，用于电子元件的表面贴装焊接，操作方便，适合自动化生产。松香则是天然树脂，加热后能去除金属表面的氧化层，帮助焊锡更好地附着，常用于手工焊接电路板或金属件。

区别

焊锡膏：由锡粉和助焊剂组成，呈膏状，可直接用于贴片元件的焊接。焊接时无需额外添加助焊剂，适合精密电子产品的批量生产，如手机主板或芯片的焊接。它的流动性较好，能精准控制焊点大小，但保存需冷藏，否则容易失效。

松香：从松树树脂中提取的固体，加热后熔化成液体。焊接时需先加热金属表面，再涂上松香，它能去除氧化层，增强焊锡的附着力。常用于手工焊接电线、电路板或小型金属件，成本低且易保存，但操作时需手动涂抹，效率较低。