线路板电镀金和水镀金有什么区别?

线路板电镀金和水镀金的主要区别在于工艺和应用场景。电镀金是通过电解方式在线路板表面沉积金层，适合精密电子元件；水镀金则是将工件浸泡在金液中直接镀金，多用于首饰或装饰件。电镀金层更均匀、附着力强，成本较高；水镀金操作简单，但镀层较厚，适合大面积覆盖。

区别

线路板电镀金：采用电解技术，通过电流控制金层厚度，精度可达微米级。镀层致密、导电性好，适合高频电路和微连接点。工艺需严格控温控压，设备复杂，成本较高，但稳定性强，使用寿命可达10年以上。常见于手机主板、航天设备等高精领域。

水镀金：将工件直接浸入金液，靠化学反应沉积金层。镀层厚度不均，约5-20微米，适合装饰性需求。操作简单，无需电力，但金液消耗大，环保成本高。多用于手表外壳、工艺品等，日常使用中易刮花，维护周期约1-2年。