pcb的喷锡与镀金的区别是什么?

喷锡和镀金都是PCB表面处理工艺，主要区别在于材料、成本和适用场景。喷锡成本低，适合大批量生产，但焊点易氧化；镀金性能稳定，适合高可靠性需求，但价格较高。

区别

喷锡：将PCB浸入熔融锡中，形成锡层保护铜箔。工艺简单，成本每平方米约20元，适合消费电子产品。缺点是锡层易受潮氧化，长期存放后焊接效果下降。

镀金：通过电化学方法在铜箔表面镀镍金层，厚度约0.5-3微米。成本每平方米约80元，适合医疗、军工等高精度设备。金层抗氧化性强，可焊性稳定，但工艺复杂，不适合高频信号传输场景。