硅和碳化硅有什么区别?

硅是一种常见的半导体材料，由单一元素构成，广泛应用于电子芯片和太阳能电池。碳化硅则是硅与碳的化合物，硬度高、耐高温，常用于功率器件和工业设备。两者都是半导体，但性能和应用场景差异明显。

区别

硅：导电性适中，成本较低，制造工艺成熟，适合大规模集成电路。但耐热性和耐压性较弱，高温下容易失效。常见于手机芯片、电脑处理器等日常电子产品。

碳化硅：硬度接近钻石，耐高温可达1600度以上，导电效率比硅高3倍。适合高压、高频环境，如电动汽车逆变器、高铁控制系统。但价格昂贵，加工难度大，主要用于工业领域。