晶圆和芯片有什么区别?

晶圆是制造芯片的基础材料，呈圆形薄片，主要由硅制成；芯片则是安装在电路板上的小型电子元件，负责处理信息。晶圆经过切割、蚀刻等工序后，才能变成独立的芯片。

区别

晶圆：直径可达300毫米，厚度不足1毫米，表面布满数百个相同的芯片单元。它需要经过光刻、扩散等20多道工序加工，才能分割成芯片。晶圆本身不能直接使用，是芯片的“半成品”。

芯片：大小从几平方毫米到几十平方毫米不等，内部集成了数十亿个晶体管。芯片可直接插入设备运行，如手机处理器或内存条。一块晶圆可切割出数百个芯片，成品率决定最终成本。