喷锡和镀锡的区别?

喷锡是在电路板表面喷涂一层锡，形成保护层；镀锡则是通过电化学方法在金属表面沉积锡层，两者目的都是防腐蚀和焊接。

区别

喷锡：使用高压空气将熔融的锡喷涂到电路板表面，形成均匀覆盖层。工艺简单，成本较低，适合大批量生产。锡层厚度约5-10微米，但表面粗糙度较高，焊接时容易虚焊。

镀锡：通过电解槽将锡离子沉积到金属表面，锡层致密光滑，厚度可精确控制（约1-5微米）。工艺复杂，成本较高，但焊接性能好，适合高精度电子元件。镀锡层耐腐蚀性强，长期使用不易氧化。