功放芯片并联和桥接区别?

功放芯片并联和桥接都是提升功率输出的方式，但原理不同。并联是将多个芯片输出端直接相连，共同分担负载电流；桥接则是将两个芯片输出端反向串联，驱动同一负载，电压翻倍。

区别

并联：多个芯片正负极分别接在一起，输出电流相加，电压不变。适合需要大电流的场景，如低音功放，散热要求高，成本较低。4个芯片并联时，输出电流可达单芯片的4倍，但需注意阻抗匹配。

桥接：两个芯片输出端反向串联，电压翻倍，电流不变。适合高阻抗负载，如专业音响，效率更高，但需严格同步信号，否则易损坏。桥接输出功率是单芯片的4倍，但芯片承受压力更大。