漏铜与露铜的区别?

漏铜是指铜层在电路板中因破损或腐蚀导致内部暴露，影响导电性能；露铜则是铜层表面未被覆盖，直接暴露在外，可能影响焊接或美观。

区别

漏铜：属于电路板内部的缺陷，铜层因物理损伤或化学作用断裂，露出基材。这种情况会导致信号传输中断或短路，维修时需要重新覆盖铜层，成本较高。常见于老化设备或受潮的电路板。

露铜：是表面的工艺现象，铜层未被阻焊层覆盖，直接裸露。不影响导电功能，但可能引发氧化或焊接问题。多出现在电路板边缘或设计预留区域，可通过增加阻焊层解决，修复简单。