焊锡和锡膏有什么区别呢?

焊锡是固态的金属合金，常用于手工焊接，通过加热熔化后连接金属部件。锡膏则是膏状混合物，由锡粉和助焊剂组成，主要用于表面贴装技术（SMT），通过印刷或点涂精确涂覆在电路板上。

区别

焊锡：焊锡多为棒状或丝状，使用时需配合电烙铁加热熔化。它操作灵活，适合维修或少量生产，但效率较低，依赖手工技巧。焊锡的熔点一般在183到227摄氏度之间，冷却后形成牢固的焊点。

锡膏：锡膏是膏状物，需冷藏保存，使用前回温。通过钢网印刷涂覆在电路板上，再经回流焊炉加热固化。它适合大批量自动化生产，精度高，能处理微小元件，但需专业设备支持。