硅棒和硅片有什么区别?

硅棒是制造硅片的原材料，呈圆柱形；硅片是经过切割和抛光的薄片，用于半导体生产。

区别

硅棒：由高纯度硅晶体制成，直径可达200毫米以上，长度约2米。表面光滑但未经精细加工，内部结构均匀，适合切割成薄片。生产过程需要高温熔融和缓慢冷却，成本较高。

硅片：从硅棒上切割而成，厚度不足1毫米，表面平整如镜。直径通常150毫米或300毫米，用于芯片制造。需经过抛光、清洗等多道工序，表面无杂质，导电性能稳定。