pcb沉锡和喷锡的区别是什么?

沉锡和喷锡是PCB表面处理的两种工艺，主要区别在于处理方式和效果。沉锡通过化学方法在铜面沉积一层锡，表面光滑平整；喷锡则是将熔融锡喷洒到PCB表面，形成较厚的锡层，适合焊接但可能不够均匀。

区别

沉锡：沉锡工艺使用化学置换反应，在铜板上形成一层均匀的锡层，厚度约1-3微米。表面光滑，适合高精度焊接，不易短路。成本较高，但长期稳定性好，适合细间距元件。

喷锡：喷锡将液态锡通过高压喷到PCB表面，锡层厚度可达5-10微米。工艺简单，成本低，适合大批量生产。但表面粗糙，可能存在锡珠，不适合微小元件。