离子溅射仪和磁控溅射仪一样吗?

离子溅射仪和磁控溅射仪不一样。离子溅射仪直接用离子轰击靶材，溅射速度较慢但膜层纯净。磁控溅射仪通过磁场增强等离子体，溅射速度快，适合大面积镀膜。

区别

离子溅射仪：依靠高能离子直接撞击靶材表面，使原子脱离并沉积在基片上。设备结构简单，溅射速率低，适合制备高质量薄膜，但生产效率不高。常用于实验室精密镀膜，如光学涂层或电子器件。

磁控溅射仪：利用磁场约束电子，增加等离子体密度，提高溅射效率。溅射速率快，适合工业化大规模生产，可镀制多种金属和化合物薄膜。广泛应用于建筑玻璃、半导体等领域，但设备成本较高。