锡焊膏和助焊膏有什么区别?

锡焊膏是焊接时使用的膏状材料，主要含锡粉和助焊剂，用于电子元件的连接。助焊膏则是辅助焊接的化学制剂，能去除金属表面的氧化物，帮助焊料更好地附着。两者功能不同，锡焊膏含焊料，助焊膏不含。

区别

锡焊膏：由锡粉、助焊剂和少量添加剂混合而成，可直接用于焊接，加热后熔化形成焊点。常用于电路板维修和组装，粘稠度适中，操作方便。锡含量通常占60%-90%，根据焊接需求调整配比。

助焊膏：以松香、活性剂等为主要成分，不含金属粉末。使用时涂抹在金属表面，清洁氧化物并增强焊料流动性。多用于预处理焊接部位，确保焊接质量。干燥后残留物少，适合精密电子元件。