pcb和覆铜板有什么区别?

PCB是印刷电路板的简称，是电子元器件的支撑体，通过导线连接各个元件。覆铜板是制作PCB的原材料，由铜箔和绝缘基板组成。简单来说，覆铜板是半成品，PCB是成品。

区别

覆铜板：覆铜板是一块带有铜箔的绝缘基板，常见的材料有玻璃纤维或环氧树脂。它本身不具备电路功能，需要经过蚀刻、钻孔等工艺才能变成PCB。覆铜板的主要作用是为PCB提供导电层和机械支撑，厚度通常在0.1到3毫米之间。

PCB：PCB是已经完成电路设计的成品板，上面有蚀刻好的导线、焊盘和过孔。它可以直接安装电子元件，实现电路功能。PCB的结构更复杂，可能包含多层线路，尺寸根据设计需求定制，最小可达几毫米。