连接器镀金和镀锡的区别?

连接器镀金和镀锡的主要区别在于材料特性和应用场景。镀金层耐腐蚀性强，导电性好，适合高频精密场合；镀锡成本低，焊接性能佳，但易氧化，多用于一般电子设备。

区别

镀金：采用金作为表面处理材料，金化学性质稳定，不易氧化变色，能长期保持良好导电性。适合高可靠性要求的场景，如航空航天、医疗设备。成本较高，每克金价约500元，镀层厚度通常0.5微米以上。

镀锡：使用锡作为镀层材料，价格低廉，每克锡价约20元。锡可提升焊接性能，但易形成氧化层导致接触电阻增大。多用于消费电子产品，如电脑主板、电源适配器，镀层厚度一般1-3微米。