磁控溅射用直流还是中频?

磁控溅射选择直流还是中频，主要看靶材和工艺需求。直流适合导电材料如金属，成本低、操作简单；中频适合绝缘材料如陶瓷，能避免靶面打火，提高沉积效率。

对比

直流磁控溅射：结构简单，电源成本低，适合铝、铜等导电材料。溅射速率快，适合大规模生产。但遇到绝缘材料时，靶面容易积累电荷，导致打火或溅射不稳定，不适合高精度薄膜制备。

中频磁控溅射：采用交流电源，交替改变靶材极性，避免电荷积累。适合氧化铝、氮化硅等绝缘材料，沉积薄膜更均匀致密。设备成本较高，溅射速率略慢，但对复杂成分材料效果更好。