晶圆制造和封装哪个好?

晶圆制造和封装各有优势，选择取决于个人兴趣和职业规划。晶圆制造技术含量高，适合喜欢钻研前沿科技的人；封装更贴近实际应用，适合注重动手和解决问题的人。

对比

晶圆制造：晶圆制造聚焦于芯片的核心生产过程，涉及光刻、蚀刻等精密工艺，需要扎实的物理和化学知识。工作环境在无尘室，技术更新快，薪资较高，但压力也大，适合耐得住寂寞、喜欢钻研细节的人。

封装：封装是晶圆制造的后续环节，负责将芯片保护并连接到电路板上，工艺相对简单，更注重操作技能和问题解决。工作环境普通，上手快，适合喜欢动手、追求稳定发展的人。