焊芯片用有铅还是无铅好?

焊芯片用有铅焊料更合适，因为它熔点低、焊接容易、导电性好，且成本较低。无铅焊料虽然环保，但熔点高、焊接难度大，容易损伤芯片。

对比

有铅焊料：熔点约183℃，焊接时温度要求低，不容易烧坏芯片，流动性好，焊点饱满牢固。导电性和导热性都很不错，适合精密电子元件。价格便宜，适合大批量生产。

无铅焊料：熔点约217℃，焊接需要更高温度，容易对芯片造成热损伤。焊点容易产生空洞，连接可靠性稍差。成本高，且焊接工艺要求严格，不适合新手操作。