电路板镀金和沉金哪个好些?

电路板镀金和沉金各有优势，沉金更适合高精度和复杂电路，镀金则成本更低。

对比

沉金：工艺通过化学沉积在铜层上形成均匀金层，厚度约1-5微米。金层致密，焊接性能好，适合细小元件和多次焊接。成本较高，适合高端产品如医疗设备或航空航天。

镀金：通过电镀方式沉积金层，厚度可达5-10微米。耐磨性强，适合插拔接口，但表面可能不均匀。成本较低，适合消费电子如手机或电脑主板。