pcb和芯片封装哪个是高科技?

芯片封装属于高科技。

对比

芯片封装：芯片封装是将裸芯片保护并连接到电路板的关键技术。它需要纳米级精度的设备，比如0.01毫米的焊接精度。封装材料散热性能要好，能承受高温环境。现代封装技术包括3堆叠和硅通孔，这些技术让芯片更小、更快。研发投入巨大，一条产线造价可达10亿元以上。

PCB：PCB是印刷电路板，用于连接电子元件。它的制造精度在0.1毫米级别，技术成熟。材料以玻璃纤维和铜箔为主，成本较低。一条PCB生产线造价约5000万元。技术更新较慢，主要改进在层数和布线密度上。