光刻机和芯片哪个更难?

光刻机比芯片更难制造。光刻机是芯片生产的核心设备，涉及超精密光学、机械控制、材料科学等多领域技术，一台顶级光刻机包含超过10万个精密零件，制造误差需控制在纳米级。而芯片虽设计复杂，但可通过分工协作和成熟工艺逐步实现，难度远低于光刻机。

对比

光刻机：需要整合全球顶尖技术，如德国的镜头、美国的光源、日本的特殊材料，研发周期长达10年以上。一台EUV光刻机重达180吨，零件数量是波音787飞机的5倍，维护需50名工程师团队。任何环节失误都会导致整机报废，全球仅ASML能生产。

芯片：设计依赖EDA软件，制造可分多步骤完成。7纳米芯片需500道工序，但每道工艺已有成熟方案。台积电、三星等企业通过持续优化良率，逐步突破技术瓶颈。即使最先进的3纳米芯片，其复杂度也不及光刻机的万分之一。