芯片与航空发动机哪个难造?

芯片与航空发动机都是顶尖科技产品，但航空发动机的制造难度更高。它需要在极端高温高压环境下稳定运行，涉及材料科学、流体力学等多学科尖端技术，且对可靠性和寿命要求极为苛刻。芯片虽工艺复杂，但可批量生产，容错率相对较高。航空发动机的研制周期长达10年以上，全球仅有少数国家掌握核心技术，门槛远超芯片制造。

对比

航空发动机：航空发动机被称为“工业之花”，需要在1600摄氏度高温下正常工作，叶片材料需耐高温高压，单台发动机包含上万个精密零件，任何一个瑕疵都可能导致灾难性后果。研发过程需反复试验，成本高达数十亿元，且使用寿命要求超过2万小时。目前全球仅有美、俄、英、中等少数国家具备独立研制能力。

芯片：芯片制造依赖光刻机等精密设备，工艺节点已达纳米级，但可通过优化设计和良率控制降低难度。芯片更新换代快，技术迭代周期约2年，且可小批量试错。全球有数百家企业参与芯片产业链，即使是顶尖企业也能通过合作突破技术瓶颈。虽然高端芯片制造难度大，但整体门槛低于航空发动机。