8英寸晶圆和12寸晶圆哪个好?

12寸晶圆更好。它面积大，能切割更多芯片，适合大规模生产，成本更低。8寸晶圆适合小批量或特殊芯片，但效率不如12寸。

对比

12寸晶圆：一片12寸晶圆能切出约2倍于8寸晶圆的芯片，生产效率高。12寸厂投资大，但长期看每片晶圆成本更低。适合手机、电脑等主流芯片，技术成熟，供应链完善。

8寸晶圆：8寸晶圆面积小，每片切出的芯片数量少，生产成本高。但8寸厂设备便宜，适合小批量或特殊工艺芯片，比如汽车、工业控制芯片。8寸晶圆市场需求稳定，但技术升级空间有限。