铜粉和铜球哪个电镀好?

铜球比铜粉更适合电镀。铜球形状规则，表面积稳定，电镀时电流分布均匀，镀层厚度一致。铜粉颗粒细小，容易团聚，导致电镀时电流分布不均，镀层可能出现局部过厚或过薄的问题。

对比

铜球：铜球表面光滑，形状规整，电镀时能保持稳定的电流密度，镀层均匀致密。铜球在电镀槽中不易堆积，溶液流动性好，镀液能充分接触表面，镀层质量高。适合批量处理，镀件之间干扰小，成品合格率可达95以上。

铜粉：铜粉颗粒细小，比表面积大，电镀时容易团聚成块，导致电流分布不均。镀层可能出现局部堆积或露底现象，影响产品美观和性能。铜粉在溶液中易沉降，需要持续搅拌，增加了操作难度。镀层厚度控制困难，合格率通常低于80。