时间:01-17人气:21作者:入戏三旬
铜镀金更好,导电性强、抗氧化性好,适合高精度电子设备;铜镀锡成本低、焊接方便,一般电路够用。
对比
铜镀金:金层厚度仅需0.5微米就能防氧化,导电率比纯铜只低3%,适合航空航天、医疗设备等长期使用场景。缺点是价格贵,每平方米成本约3000元,不适合批量生产的小型电子产品。
铜镀锡:锡层厚度1-2微米就能防锈,焊接时温度只需250℃,比镀金低100℃,手工操作更安全。每平方米成本约500元,但锡在高温下容易脆化,超过100℃环境寿命会缩短一半。
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