铝基板和pcb板哪个好?

铝基板散热快，适合高功率设备；PCB板通用性强，适合普通电子产品。

对比

铝基板：导热性能好，热量能快速散发，避免设备过热。厚度约1.5毫米，适合LED灯、电源模块等发热量大的场景。成本较高，加工难度大，不适合复杂电路设计。

PCB板：绝缘性能优，电路布局灵活，厚度约0.8-1.6毫米，广泛应用于手机、电脑等精密电子产品。成本低，生产效率高，但散热能力较弱，需额外散热措施。