光刻机一次刻一颗芯片还是一个晶圆?

光刻机一次刻一个晶圆，不是单颗芯片。晶圆是整片圆形硅片，上面布满数百颗芯片，光刻机通过一次曝光在整片晶圆上同步形成电路图案。后续步骤再将晶圆切割成独立芯片。

对比

单颗芯片刻制：效率极低，成本高昂。如果逐颗芯片加工，每颗都需要重复定位、曝光，耗时是晶圆方式的数百倍。一台设备一天只能处理几颗芯片，而现代芯片制造每天需处理数千颗，这种模式完全不适应大规模生产需求。

整片晶圆刻制：效率与成本优势明显。一次曝光可同时加工晶圆上所有芯片，定位精度达纳米级。以300毫米晶圆为例，单次可处理数百颗芯片，设备利用率提高20倍以上，大幅降低单颗芯片制造成本，满足量产需求。