焊接芯片用焊锡膏还是助焊剂好?

焊接芯片时，焊锡膏更适合。焊锡膏含焊锡粉末和助焊剂，能同时完成焊接和清洁，效率高，适合精密操作。助焊剂主要用于清洁表面，单独使用还需额外添加焊锡，步骤多，易残留。

对比

焊锡膏：焊锡膏是预混合的膏状物，含焊锡颗粒和助焊剂。涂抹后加热即可焊接，操作简单，适合批量生产。粘度适中，能精准控制用量，减少短路风险。成本略高，但省时省力，适合高精度芯片焊接。

助焊剂：助焊剂是液体或凝胶，主要去除氧化物和污渍。使用时需先涂抹，再添加焊锡条或丝，步骤繁琐。残留物较多，需额外清洁，可能腐蚀芯片。成本低，但效率低，适合简单焊接或维修场景。