手机锡浆用低温还是中温?

手机锡浆选择低温还是中温，取决于具体需求。低温锡浆适合精密元件和敏感电路，焊接温度较低；中温锡浆则用于普通电路，焊接强度更高。两者各有优势，需根据产品设计和工艺要求决定。

对比

低温锡浆：焊接温度在150摄氏度左右，适合对热敏感的元件，如摄像头模组或柔性电路板。优点是减少元件损伤，但焊接强度稍弱，成本较高。多用于高端手机或轻薄设备。

中温锡浆：焊接温度在200摄氏度左右，焊接强度好，适合普通电路板和批量生产。成本低，效率高，但可能损伤精密元件。常见于中低端手机或对温度要求不高的场景。