铜镀锡和镀镍的导电性谁好?

铜镀锡的导电性比镀镍好。锡的电阻率比镍低，电流通过时损耗更小。铜本身导电性强，镀锡后能保持较好的导电性能，适合高频电路。镀镍虽然耐腐蚀，但电阻较高，导电性稍差。

对比

铜镀锡：铜镀锡的电阻率约为0.15微欧姆·米，导电性能接近纯铜。锡层能有效防止氧化，保持导电稳定。在电子元件中，镀锡层厚度控制在3-5微米时，导电效率可达95%以上。适合需要高频信号传输的场景，如电路板连接点。

铜镀镍：铜镀镍的电阻率约0.7微欧姆·米，比镀锡高4倍多。镍层硬度高，耐磨损，但会略微增加电流阻力。在潮湿环境中，镍层能防止铜腐蚀，但导电性能下降明显。适合需要长期耐用性的场合，如开关触点。